放大版基底:单块基底用量约 600 μL(60 mL 可处理约 100 块放大版基底)
产品数据表说明 Ossia lE132 型光伏 & LED 封装环氧树脂可用作有机发光二极管、有机光伏器件的粘接剂,不会损伤器件聚合物层与阴极。该胶搭配封装盖玻片使用,可构筑可靠阻隔层,阻挡氧气、水汽侵入,延长器件测试与存放寿命。 该环氧树脂可采用紫外光或 350 nm 的可见光完成固化;高光强(100 mW/cm²)条件下仅需 5 s 即可固化;若使用普通实验室光照箱这类低光强设备,固化时间会大幅延长,可达 20 min。 (Innovate UK)资助项目研究中,本款封装环氧树脂已被证实可用于柔性基底的器件封装。 光伏与 LED 器件环氧树脂封装操作方法 器件从手套箱取出后,封装工艺可以保护器件,避免受氧气、水汽侵蚀而发生性能衰减。若要实现数千小时的超长器件寿命,需要采用玻璃熔封工艺和 / 或钙吸气层。而本专用环氧树脂可实现简易高效封装,让器件在大气环境下维持数周至数月的可用寿命。 小尺寸基底(面积≤2 cm²)
操作步骤 使用移液管在基底表面滴加一滴封装环氧树脂,再将玻璃封装盖玻片置于上方。
依靠盖玻片自身重力,数秒内环氧树脂会在盖玻片下自动铺展。 检查盖玻片下方是否存在空隙与气泡;必要时轻压盖玻片排除气泡,务必保证器件有源区与金属阴极被胶层完全覆盖。 将样品放入光照箱中曝光,直至胶层完全固化