108 manual是一款结构紧凑的桌上型镀膜系统，特别适用于扫描电镜成像中非导电样品高质量镀膜。
主要特性
l 通过高效低压直流磁控头进行冷态精细的喷镀过程，避免样品表面受损。
l 操作容易快捷，控制的参数包括放气以及氩气换气控制。
l 可用MTM-10高分辨膜厚控制仪（选件）**测定所镀膜的厚度。
l 数字化的喷镀电流控制不受样品室内氩气压力影响，可得到一致的镀膜速率和*佳的镀膜效果。
可使用多种金属靶材：Au， Au/Pd,，Pt,，Pt/Pd（Au靶为标配），靶材更换快速方便。
技术参数
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溅射系统 |
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样品室大小 |
直径120mm x 120mm 高 (4.75 x 4.75") |
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靶材 |
Au 靶为标配， Au:Pd, Pt, Pt:Pd （选件）;大小：直径57mm x 0.1mm厚 |
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样品台 |
可以装载12个SEM样品座，高度可调范围为60mm |
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溅射控制 |
微处理器控制，**互锁，可调，*大电流40mA，程序化数字控制 |
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溅射头 |
低电压平面磁控管，靶材更换快速，环绕暗区护罩 |
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模拟计量 |
真空： Atm - 0.001mbar |
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厚度监控 |
使用MTM-10高分辨厚度监控仪（选件）**测定所镀膜的厚度 |
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控制方法 |
手动气体换气和泄气功能，带有“暂停”控制的数字定时器（5－300s），手动放气 |
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真空系统 |
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真空泵 |
2级直连式高速真空泵 |
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抽气速率 |
3.0 m3/小时 ，真空度到 0.1mb所需时间30秒. |
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桌上系统 |
真空泵可置于抗震台上，全金属集成耦合系统 |
