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产品详情
简单介绍:
ted pella经销商、原装进口、质量保证、任何产品问题请联系我司销售。
详情介绍:
该产品是一种银填充的环氧树脂体系,配比为银的树脂膏:液体固化剂=100:4.5。它是一种自由流动的糊状物,100%固体系统,良好的耐高温性能,优良的溶剂,耐湿性。它可以在相对低的温度下快速固化,并且具有很长的适用期。不含溶剂或稀释剂,它不会放出气体。它的使用可以借助于毛刷,刮刀或皮下注射针等工具。在材料科学和半导体应用中,H-22可用于小角度的切割。
该产品的银含量为60%。注:混合比这个产品是100份银树脂粘贴到4.5份液体固化剂。
常规属性:100%固体,双组份银填充的环氧树脂具有柔软,滑爽,触变(搅拌或摇动时变得越来越粘稠)一致性专门用于微电子和光电子的芯片粘接而设计的。
优良的特性:在室温下搅拌此导电银粘合剂极长的适用期。高速环氧树脂片键合系统适用于快速固化,如快速电路修理。可丝网印刷,机分散或加盖,并能承受引线接合温度在300? - 400℃。
固化时间(*低保证金温度/时间)
150℃.........5分钟
120℃.......10分钟
100℃.......20分钟
80℃.......45分钟
性质:
颜色:银色
性状:平滑的胶状液体
电阻:2欧姆/平方/密耳
冷藏:不是必需的。
粘度:20,000cps
货号 规格
16016 28.35g/瓶(1盎司/瓶)
该产品的银含量为60%。注:混合比这个产品是100份银树脂粘贴到4.5份液体固化剂。
常规属性:100%固体,双组份银填充的环氧树脂具有柔软,滑爽,触变(搅拌或摇动时变得越来越粘稠)一致性专门用于微电子和光电子的芯片粘接而设计的。
优良的特性:在室温下搅拌此导电银粘合剂极长的适用期。高速环氧树脂片键合系统适用于快速固化,如快速电路修理。可丝网印刷,机分散或加盖,并能承受引线接合温度在300? - 400℃。
固化时间(*低保证金温度/时间)
150℃.........5分钟
120℃.......10分钟
100℃.......20分钟
80℃.......45分钟
性质:
颜色:银色
性状:平滑的胶状液体
电阻:2欧姆/平方/密耳
冷藏:不是必需的。
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货号 规格
16016 28.35g/瓶(1盎司/瓶)