薄膜沉积方法
制备高质量薄膜可采用多种薄膜沉积工艺。每种工艺都有其独有的优势、缺陷与技术难点，同时也存在保障涂层均匀性的关键工艺参数以及适配的理想应用场景。
厘清各类沉积工艺之间的差异，是根据实验需求选择合适镀膜方法的关键。同时还需要考量所选工艺的可放大性，以及该工艺与大规模工业化生产的适配性。值得一提的是，绝大多数工艺都可适配种类繁多的溶液体系，可供选择的方案十分丰富。
旋涂法
依据奥西拉（Ossila）官网旋涂技术页面介绍，旋涂工艺是将溶液滴加至基片表面，随后让基片高速旋转。持续加速旋转产生的离心力，结合黏滞阻力与表面张力，驱使溶液在基片表面铺展形成均匀液层，薄膜厚度由旋转速率决定。
旋涂法能够稳定制备均匀薄膜，可适配大量不同溶液体系，用于制备聚合物共混膜、小分子结晶薄膜等各类薄膜，是一种实用性极强的工艺手段。
在薄膜研究领域，旋涂属于标准沉积工艺，常被用于晶圆光刻胶加工，以及光伏、发光二极管等薄膜电子器件制备。奥西拉旋涂仪非常适合各类薄膜技术相关的研发实验室使用。
利用奥西拉旋涂仪开展薄膜沉积
优点
旋涂工艺操作简单，上手门槛低；可在小型平整基片上制备厚度几纳米至数微米的均匀薄膜。
旋转过程形成的气流会加速溶剂挥发，因此该工艺干燥速度通常很快，往往无需后续热处理即可完成干燥。
对于小批量或者单一样品制备，旋涂法的综合成本低。
缺点
旋涂仅适用于小尺寸基片的间歇式批次制备，无法用于大规模量产，因此大多局限于研发场景。
旋转过程中大量溶液会被甩出基片，材料损耗率很高，放大生产会显著增加物料成本。
对于曲面、柔性基片，或是需要厚度梯度的复杂薄膜，旋涂工艺很难实现制备。
