SPI 导电银胶主要用于扫描电子显微镜(SEM)和扫描探针显微镜(SPM) 样品的安装,在温室下即可固化,粘黏性高,适合多种材料样品。在使用 SPI 导电胶之前不需要做表面特殊处理就可以粘结如陶瓷、玻璃、金属、塑料、玻璃纤维等样品。导电银胶含少量的特殊聚合物,具有特别的粘合性质,而且不会降低其突出的脱气性能,均匀干燥。
SPI #5001‑AB (15.5g) 和 #5002‑AB (31.1g)导电银胶是同种产品的不同包装规格,是通过高效有机溶剂和粘合剂特殊处理的高纯银粉浓悬浮液(浓度在 43%±3%),常用于在非导电样品表面形成电极、导电图案或者导电薄膜,瓶盖自带涂刷。该导电银胶在室温环境下即可干燥,也可加热烘干以便应用于超高真空环境。该款产品在低温下具有优良电学性能,是低温系统中样品电极制备的良选。 导电银胶启封后溶剂易挥发,粘稠度上升甚至结块,可以使用导电银胶稀释剂来稀释导电银胶。导电银胶稀释剂也可用来调整导电胶的粘稠度和导电薄膜的厚度。
SPI 导电银胶 (1) 固体银含量:43%±3% (2) 粘滞系数 (cps):280‑400 (3) 干燥温度:1 小时 @60℃ (4) 电阻率:<60mohms/sq./mil SPI 导电银胶 特性 (1) 在室温下,24 小时以后可以充分导电和粘结; (2) 在 60℃温度下,1 小时固化; (3) 在 100℃‑150℃下,15‑30 分钟可以迅速固化,并且实现更好的粘结; (4) 固化时间和涂层的厚度有关,涂层越厚,固化的时间就越长; (5) 使用完 SPI 导电银胶之后请务必在 25℃左右密封保存,远离热源,火花,和明火; (6) SPI 导电银胶的保质期在开封之后可以保存三个月,未开封下可以保存五年;