聚焦离子束原位提取 TEM 载网，也叫半月形 FIB 载网、Lamella 薄片承载载网 它不是常规带网格栅的 TEM 载网（Gilder/Quantifoil 那种多孔网格），是专门用于FIB-SEM 双束系统原位提取（in-situ lift-out）的特种样品载体，半导体失效分析、材料 TEM 制样、Cryo-FIB 冷冻切片的核心耗材。
FIB Lift‑out 工艺：在 FIB-SEM 内部，用纳米机械手（Omniprobe 探针）从大块样品中切出超薄薄片（Lamella，薄片），原位把薄片焊接固定在 LO 载网的立柱（post）上；之后继续离子束减薄，取出放到 TEM 做高分辨 / STEM/EDS/EBSD 分析。
可选其他特殊材质：硅半载网 Silicon Half Grid、铍铜合金（低原子序数，降低背景）
立柱数量：1/2/3/4/5/8 柱可选；立柱上带索引标记（点 / 字母编号 A,B,C,D,E），TEM 下快速定位不同薄片样品
立柱表面：垂直焊接面，部分型号 V 型定位槽，方便 Lamella 对位与 Pt 沉积焊接。