SPI‑Pon 812R 包埋试剂盒
详细清单
SPI‑Pon 812R 为 SPI‑PON 812 环氧树脂的直接替代产品。经验证，SPI‑PON 812 与 EPON 812 在切片性能、染色效果、电子束稳定性方面无差异。
对于易被树脂单体溶解的样品（样品可被单体或单体混合物溶蚀），优先选用 SPI‑Pon 812R，已有多篇文献报道针对这类样品的专用处理方法。 SPI‑Pon 812R 通用性极强，既适用于生物组织样品，也可用于催化剂、塑料等材料样品；很少有树脂可以适配跨度如此大、硬度范围广的各类样品。
绝大多数使用者采用 60 ℃对样品固化；适当提高温度高至 70 ℃，可以实现更快固化。 固化后的 SPI‑Pon 812R 对四氧化锇完全惰性，是采用四氧化锇染色（生命科学、材料科学样品）的优选树脂。完整操作请参阅产品使用说明书。
树脂单体包埋材料常见问题：固化块内部出现气泡。 成因一般为样品内部残留水分；另一诱因是组分搅拌过于剧烈。针对不同样品，可采用不同方法去除残留水分。 无论气泡来源，将混合后的树脂置于机械真空泵下短时间抽真空，气泡上浮脱除；抽真空所需时长取决于树脂聚合反应速率。
显微实验人员经常需要权衡树脂粘度与包埋块硬度。 过量添加固化剂，可将 SPI‑Pon 812 包埋块调至很高硬度，高于多数树脂体系；但该条件下树脂粘度上升，浸透效果会下降。建议以此作为基础调试起点，其余替代方案成本更高、操作更复杂。 若需要更低粘度的包埋体系，可选用低酸 GMA 透射电镜配方试剂盒；GMA 单体粘度略低于水。
包埋硬质球形颗粒样品时，切片刀刃容易将颗粒从树脂中拔出，切片上仅残留颗粒的空洞 / 虚影。 为降低该现象发生概率，建议使用 3GTMO，货号 02837‑AB做前处理。
固化后的树脂包埋块通常被认为性质稳定惰性。但实验室常使用首饰锯、小型钢锯修整包埋块尺寸外形，此过程会产生粉尘，需要避免吸入粉尘；存在粉尘风险时建议佩戴防护口罩。