SPI‑Pon 812R 包埋试剂盒（BDMA 配方），搭配 DDSA、NMA，总配制体积 1375 ml
部分科研人员偏好 BDMA 配方，该体系粘度更低，对难浸透样品的浸透效果更佳。 BDMA 配方是热门 DMP‑30 版本试剂盒（货号 02660‑AB）的微调变体。
⚠️选用 BDMA 配方存在两项潜在缺点：
SPI‑Pon 812R 是 SPI‑Pon 812 的升级替代产品，而 SPI‑Pon 812 又是 EPON® 812 的直接替代物；壳牌公司停产 EPON 812 之前，它是全球电镜制样领域应用的包埋树脂。SPI‑Pon 812R 属于第三代 EPON‑812 类树脂。
针对容易被树脂单体溶蚀的样品，优先选用 SPI‑Pon 812R，已有多篇文献报道该类样品的专属处理方法。 SPI‑Pon 812R 通用性极强，既适用于生物组织，也可用于催化剂、塑料等材料样品；很少有树脂能够适配跨度如此大、硬度范围广的各类样品。
绝大多数使用者采用 60 ℃固化样品；适度升温高至 70 ℃可以实现更快固化。 固化后的 SPI‑Pon 812R 对四氧化锇完全惰性，是生命科学、材料科学样品做四氧化锇染色时的优选树脂。
树脂包埋材料常见问题：固化块内部产生气泡。 成因通常为样品残留水分；另一诱因是组分搅拌过于剧烈。针对不同样品可采用不同方式去除残余水分。 无论气泡来源，将混合后的树脂置于机械真空泵短时间抽真空，气泡会上浮析出；抽真空时长取决于树脂聚合速率。
显微工作者经常需要权衡树脂粘度与包埋块硬度。 过量添加固化剂，可将 SPI‑Pon 812R 包埋块调到极高硬度，优于多数树脂体系；但该操作会提高树脂粘度，造成浸透效果下降。建议以此作为调试起点，其余替代方案成本更高、操作更复杂。 若追求更低粘度包埋体系，可选用低酸 GMA 透射电镜配方试剂盒；GMA 单体粘度略低于水。
包埋硬质球形颗粒样品时，切片刀刃容易将颗粒从树脂中拔出，切片上仅残留颗粒的空洞 / 虚影。 降低该现象发生概率，建议使用3GTMO，货号 02837‑AB做前处理。
固化后的包埋块一般被视作惰性稳定材料。实验室常用首饰锯、小型钢锯修整包埋块尺寸与外形；该操作会产生粉尘，应尽量避免吸入粉尘。