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SPI铜导电胶带

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产品名称: SPI铜导电胶带
产品型号:
产品展商: SPI
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简单介绍


SPI铜导电胶带  的详细介绍

基础信息

  • 品牌:SPI Supplies(Structure Probe, Inc.)
  • 原厂基材型号:3M 1181(单面导电铜箔胶带)、3M 1182(双面导电铜箔胶带)
  • SPI 目录号:
    • 05012‑AB(1181,单面)
    • 05085‑AB(1182,双面)
  • 基材:高纯度软态电解铜箔(Dead Soft Copper Foil)
  • 胶层:导电丙烯酸压敏胶(Acrylic conductive PSA),胶层本身导通,铜箔与粘接面之间导电连通,不是仅铜箔表层导电
  • 离型纸:硅化隔离纸,便于裁切、模切,撕开不留残胶

二、核心规格参数

  • 铜箔厚度:约 35 μm(1.4 mil)
  • 总厚度:约 89 μm(3.5 mil)
  • 耐温:持续 130~155 ℃,短时耐受更高温度
  • 导电方式:垂直胶层方向导通(Z 轴导电)
  • 特点:铜箔质地柔软,可弯折、贴合异形样品表面,易于手工裁切、撕取,真空环境低放气,适配 SEM 高真空腔体
  • 可选宽度:3mm、6mm、12.7mm、19mm、25.4mm 等多种宽度规格,卷长标准 16 m / 卷SPI Suppli...

三、单面 vs 双面选型区别

  1. 1181 单面铜导电胶带(05012‑AB) 只有胶面导电;铜箔外露,多用于接地搭桥:样品→导电胶带→样品台(Stub),引出导电通路、跨接接地、屏蔽。适合样品本身已经固定,只需要额外拉接地导线。
  2. 1182 双面铜导电胶带(05085‑AB) 两面均带导电胶;样品直接贴在胶带上方,胶带另一面粘在 SEM 样品座上,同时实现固定 + 导电接地。适合小块固体样品、粉体压片、薄膜、硅片碎片直接粘贴制样。

SPI 官方提示:铜胶带 EDS 测试会产生强烈 Cu 特征峰干扰,不适合做 EDS、XRF 微区能谱分析;EDS 优先选用 SPI 碳导电双面胶 / 碳导电片,避免铜信号干扰谱图SPI Suppli...。

四、应用场景

  1. SEM 扫描电镜制样:绝缘样品接地,消除荷电、放电、图像漂移、发白充放电现象
  2. FIB-SEM 双束、EBSD 样品制备:样品粘接、接地导流
  3. 半导体失效分析 FA、PCB、薄膜、陶瓷、高分子、地质样品前处理
  4. EMI 电磁屏蔽、静电泄放(科研设备屏蔽)
  5. 搭配 SPI 导电银胶使用:复杂多孔样品,银胶补缝隙,铜胶带做大面接地

五、优缺点 & 选型避坑

✅ 优点

  • 导电性优于碳胶带,接地导流效果更强;柔性铜箔,可包裹异形样品边缘
  • 粘接牢靠,真空低放气,电镜腔体适配;裁切方便,可做长距离接地引线
  • 性价比高,大批量材料实验室常备

❌ 局限(业务一定要告知客户)

  • 含铜元素,EDS、X 射线微分析会引入 Cu 信号干扰,严禁用于需要能谱采集的样品
  • 铜易氧化,长期存放表面氧化会提升接触电阻,开封后尽快用完
  • 对比碳导电胶带:背景 X 射线干扰大;对比 SPI 银导电胶:适合大面积固定,缝隙填充能力弱于液态银胶
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